습윤/분산제 Dispersant
습윤/분산제는 이러한 분산공정에서 적용되어 분산물의 균일한 입자분포, 점도저하, 분산안정성을 향상시키는데 사용 됩니다. 이 분산공정에서 습윤제는 안료 표면의 표면장력을 낮추어 수지용액이 안료 응집체 구조 내로 보다 빠르게 침투(습윤)될 수 있도록 해주는 물질이며, 분산제는 습윤 및 기계적으로 분쇄된 안료 분산 입자가 재응집 되지 못하도록 분산물의 안정성을 향상시키는 약제이다. 습윤제 및 분산제는 아래 그림의 메커니즘으로 표면장력을 조절하여 접촉각을 낮추고, 입자를 분산하고 재응집을 방지합니다.
당사의 습윤/분산제는 현재 여러 산업분야에서 각종 유, 무기안료, 카본, CNT 등 다양한 입자를 분산하는데 유용하게 사용되고 있습니다.
다양한 전자 재료 분야의 입자 분산에 습윤/분산제가 사용 됩니다.
이를 사용하여 슬러리의 점도 저하 및 고형분을 증가시킬 수 있고,
이는 공정/건조 시간 단축, 품질 개선, 제조원가 및 운송비 절감 등 생산성 향상에 기여 합니다.
당사의 습윤/분산제는 페인트, 잉크 및 코팅 분야에서 TiO2, Talc, Clay 등과 같은 무기안료나 카본 및 각종 유색용 유기안료 분산용으로 광범위하게 적용되고 있습니다. 당사 습윤/분산제는 코팅용 슬러리 제조시 입자표면장력을 감소시켜 습윤을 가속화하고, 분산 안정성을 향상시켜 분산점도 저하 및 착색력 향상, 저장성 향상 뿐만 아니라 도장면의 내수성 향상에도 기여할 수 있습니다.
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UV 경화형 코팅액에도 다양한 안료 및 입자를 사용합니다.
습윤/분산제를 사용하여 코팅액의 점도저하 및 함유량을 증가 시킬수 있으며,
도막의 레벨링성을 향상시켜 소재의 색상 및 반사율 등에도 영향을 줄 수 있습니다.
당사의 습윤/분산제는 UV 도료, 잉크 등 다양한 코팅액의 안료 분산시 사용 가능합니다.
세라믹의 주원료로 일반적으로 무기물질이 주로 사용됩니다.
이러한 무기물 물질은 형태성과 기능화 측면에서 크기 분포와 모양뿐 아니라
순도 및 입자 직경 조절이 뛰어나며 슬러리 형태로 고농도로 사용됩니다.
한국산노프코의 세라믹용 습윤/분산제 제품은 분산 후에도 금속원소를 남기지 않고,
세라믹 생산 시 무기물질의 분산과 형성과정에 도움을 주며
전반적인 품질과 생산 효율 향상에 기여하는 높은 품질을 제공합니다.
펄프, 종이, 및 코팅 산업은 탄산 칼슘, Tio2, 카올린, 점토, 카본 블랙 및 기타 다양한 안료를 충전제 및 착색 재료로 사용합니다. 이러한 안료는 습윤/분산제를 사용하여 슬러리로 만든 후 사용되며 안료 유형 및 용도에 따라 적절한 습유/분산제를 선택합니다. 당사의 습윤/분산제는 입자를 분산하여 슬러리의 응집 및 침강을 방지 하고 함량을 증가 시켜 생산성 향상에 기여 합니다.
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촉매, 수처리등 다양한 분야의 입자 분산에 습윤/분산제가 사용 됩니다.
습윤/분산제를 사용하여 슬러리의 점도 저하 및 함량을 증가시킬 수 있고,
이는 공정/건조 시간 단축, 품질 개선, 운송비 절감등 생산성 향상에 기여 합니다.
습윤 메커니즘
